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Produkte aus Duroplasten bis 250 g sind robuste Kunststoffteile, die für ihre hohe Festigkeit und Beständigkeit bekannt sind. Diese Produkte werden häufig in der Automobil- und Elektroindustrie eingesetzt, wo sie extremen Bedingungen standhalten müssen. Duroplastische Produkte sind bekannt für ihre hervorragende Wärmebeständigkeit und elektrische Isolationsfähigkeit. Die Herstellung von Produkten aus Duroplasten bis 250 g erfordert spezielle Fertigungstechniken, um die gewünschten Eigenschaften zu erzielen. Diese Produkte sind in einer Vielzahl von Formen und Größen erhältlich, was sie ideal für eine breite Palette von Anwendungen macht. Unternehmen, die Produkte aus Duroplasten herstellen, können von einer hohen Nachfrage und einer breiten Palette von Anwendungsmöglichkeiten profitieren.

Spaltbänder aus Kupfer und Kupferlegierungen CW004A / CW008A / CW009A / CW020A / CW021A / CW024A Cu-ETP OF-Cu OFE-Cu Cu-HCP Cu-PHC E-Cu Cu-DHP CuFe2P CuSn0,15 Stärken: 0,10 - 4,00 mm Breiten: 7 max. 500 mm Engste Toleranzen Veredelte Oberflächen Präzisionsspaltband / Galvanisch verzinnt / feuerverzinnt / versilbert / Hochleistungslegierungen

Krono Schichtstoff AL05 Brushed Copper dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0058807 Gewicht: 4.2 kg

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.

Leckagearme Einhand-Schnellkupplungen für Fluide und Niederdruckhydraulik Einsatzbereich: • Temperierung von Werkzeugen • Verbinden von Leitungen für Dampf, Gase • Prüfstände • Medizintechnik Leckagearme Einhand-Kupplungen für Fluide und Niederdruckhydraulik Einsatzbereich: • Temperierung von Werkzeugen • Verbinden von Leitungen für Dampf, Gase • Prüfstände • Medizintechnik Empfehlung: • Edelstahl-Variante für den Einsatz bei aggressiven Medien Nennweite: 10 / 12 / 16 / 20 / 25 / 32 mm Druckbereich: 0 - 25 bar Dichtung: EPDM Temperaturbereich: -30°C - +150°C

Kupplungen mit Metallauslösering - Sicherheit gemäß ISO 4414, EN 983 - Ausführung gemäss ISO 6150-C - Einfache Bedienung, 2-Stufen Entriegelung - Kompakte Bauform Nennweite: 6 mm Druckbereich: 0 - 25 bar Dichtung: NBR Temperaturbereich: -20°C - +100°C